崗位資質： 

1.熟悉半導體器件原理，如IGBT、MOS等功率器件。 

2.熟悉IGBT模塊產品封裝結構及封裝工藝。 

3.熟悉半導體功率器件結構與工作原理、晶圓制造工藝；

4.了解silvaco/cadence等器件仿真和版圖設計工具；

5.熟悉半導體功率器件產品特性及測試方法。

6.本科及以上學歷，3年及以上功率半導體器件封裝設計、生產、測試、應用等某領域從業經驗，根據溝通情況，亦可降低年限要求。 

7.了解AutoCAD,Solidwork，Ansys ,Flotherm, Fluent, Project,Excel等相關工具的應用。 

8.了解產品開發流程；具有較強的溝通能力及學習能力；具備一定的英文資料閱讀能力。 

9.具備較強的團隊協作能力；具有較強的專研精神；具有良好的品德；良好的溝通理解能力。

10.工作地點為安徽省蕪湖市，能接受異地工作。 

崗位職責： 

1.從事新產品研發、計劃、方案及項目實施。 

2.IGBT模塊封裝結構設計，工藝整合。 

3.產品的芯片、封裝材料選型。 

4.產品的電氣、熱、可靠性數據整理及分析或產品測試。 

5.產品良率維護。 

6.協同品質及工藝工程師進行工藝改進。 

7.根據客戶端應用反饋信息，改進產品。